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激光打孔
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激光頂空分析儀的六個特點介紹
熒光法殘氧儀:精確檢測包裝內(nèi)氧氣含量的得力助手
頂空氣體分析儀主要有哪些特點
Presens殘氧儀 用于研究O2、pH、CO2時空梯度的平面光極成像
微量移液器的保養(yǎng)是確保其性能穩(wěn)定的關(guān)鍵
Gasporox激光無損殘氧儀 專研激光法技術(shù)
小孔加工,激光打孔是目前應用最多,接近真實漏孔的陽性制備方法,孔徑1~30μm,適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質(zhì)。高精度、高穩(wěn)定性,被CDE、第三方檢測機構(gòu)、藥廠、高度認可。